Forcerad luftcirkulationsugn

Beskrivning

Ugn med forcerad luftcirkulation, även känd som en laboratorieugn eller en torkugn, är ett vanligt instrument för att torka, sterilisera eller dehydrera en mängd olika material eller prover. Dessa ugnar använder vanligtvis konvektion för att värma och cirkulera varm luft för att torka materialen jämnt, och används i stor utsträckning inom vetenskaplig forskning, medicinsk och industriell miljö.

Specifikation

Funktion

• Jämn temperaturkontroll

• Värm och torka prover snabbt, kan värma prover upp till 200°C

• Rostfritt stål sus#304 inre ugn och pulverlackerad stålplåt utvändig ugn, korrosionsbeständig

• PID digital displaykontroller ger dig exakt och pålitlig temperaturkontroll

• Låg energiförbrukning, kostnadsbesparing

Strukturera

Ugn med forcerad luftcirkulation består vanligtvis av följande komponenter:

•Invändig ugn: En sluten kapsling där produkterna placeras för bakningsprocessen, interiören och hyllorna är gjorda av rostfritt stål SUS304.

•Värmare: För att generera värme inuti kammaren kan temperaturen justeras enligt de specifika kraven.

•Fläkt: För att cirkulera luften inuti kammaren, vilket säkerställer att värmen fördelas jämnt i hela kammaren, hjälper den också till att avlägsna fukt och upprätthålla en miljö med låg luftfuktighet.

•Temperatursensorer: För att övervaka temperaturen inne i kammaren. Dessa sensorer är anslutna till styrsystemet.

• Avgassystem: För att släppa ut överskottsfukt eller ångor som bildas under bakningsprocessen.

Sammantaget ger ugnen med forcerad luftcirkulation en kontrollerad miljö, den möjliggör ett säkert och effektivt avlägsnande av fukt från elektroniska komponenter.

Ansökan

Ugnar med forcerad luftcirkulation används ofta i elektronisk tillverkning för att avlägsna fukt från elektroniska komponenter efter olika tillverkningsprocesser.

Här är några exempel på hur torkugnar används i elektronisk tillverkning:

Ytmonteringsteknik (SMT): Under SMT-processen placeras elektroniska komponenter på PCB (tryckta kretskort) med hjälp av en pick-and-place-maskin. Efter att komponenterna har placerats går skivorna genom en återflödesugn där lödpastan smälts för att ansluta komponenterna till kortet. Eftersom komponenterna och skivorna kan absorbera fukt under processen, används en torkugn för att avlägsna eventuell överskottsfukt och förhindra potentiella fel på grund av fuktinträngning.

Våglödning: Våglödning innebär att botten av kretskortet passerar över en pool av smält löd, vilket skapar en solid fog mellan kretskortet och elektroniska komponenter. Före våglödning tvättas PCB med vattenlösligt flussmedel för att avlägsna eventuell oxidation från kortet. PCB:n passeras sedan genom en torkugn för att avlägsna eventuell kvarvarande fukt före våglödning så att oxidationen inte övergår i föroreningar under lödningsprocessen.

Ingjutning och inkapsling: För att skydda elektroniska enheter från fukt är det vanligt att belägga enheten med ett ingjutnings- eller inkapslingsmaterial som är vattentätt. Dessa material innehåller vanligtvis en härdningsprocess som kräver högtemperaturbakning för att säkerställa fullständig härdning av materialet. Detta innebär att anordningen placeras i torkugnen för att härda ingjutnings- eller inkapslingsmaterialet.

Lödpastaapplikation: Lödpasta används vanligtvis för att fästa elektroniska komponenter på kretskort före återflödeslödning. Pastan är gjord av metallpartiklar och flussmedel som blandas till en pastaform. Eftersom lödpastan absorberar fukt är det viktigt att torka pastan före användning. Torkugnar används för att avlägsna eventuell fukt från lödpastan för att säkerställa att den fäster korrekt och inte orsakar svaga lödfogar.

Ugnar med forcerad luftcirkulation är avgörande i modern elektroniktillverkning. Dessa ugnar hjälper till att undvika potentiella elektroniska fel genom att avlägsna fukt från olika stadier av tillverkningsprocessen.

Bakning av elektroniska komponenter i en ugn med forcerad luftcirkulation

Ugnen med forcerad luftcirkulation arbetar genom uppvärmning för att avlägsna fukt från de elektroniska komponenterna. Ugnen ger vanligtvis en kontrollerad temperaturmiljö, som kan ställas in efter de specifika behoven. Ugnen fungerar i olika temperaturintervall från 50°C till 150°C, beroende på typen av komponenter.

Bakningsprocessen kan ta flera timmar och under denna tid utsätts de elektroniska komponenterna för den kontrollerade miljön. Detta gör att fukten som absorberas av komponenterna kan förångas, men skadar ändå inte dessa komponenter.

Efter att bakningsprocessen är klar måste de elektroniska delarna kylas långsamt för att undvika termisk chock. De bakade komponenterna försluts sedan i fuktfri förpackning för att förhindra fuktupptagning.

Sammantaget är en ugn med forcerad luftcirkulation optimal för att bibehålla integriteten hos dina elektroniska delar och avsevärt förbättra din produktionseffektivitet.