Torkugn för varmluftcirkulation

Beskrivning

Torkugn med varmluftscirkulation använder uppvärmt luftflöde för att baka produkter effektivt och enhetligt. Ugnen består vanligtvis av ett värmeelement, ett temperaturkontrollsystem och en fläkt som cirkulerar den varma luften genom hela kammaren. Fläkten hjälper till att fördela värmen jämnt, vilket säkerställer att produkter får samma mängd värme.

Specifikation

Funktion

• Jämn temperaturkontroll

• Värm och torka prover snabbt, kan värma prover upp till 200°C

• Rostfritt stål sus#304 inre ugn och pulverlackerad stålplåt utvändig ugn, korrosionsbeständig

• Låg energiförbrukning, kostnadsbesparing

• PID digital displaykontroller ger dig exakt och pålitlig temperaturkontroll

Strukturera

Torkugn med varmluftscirkulation består vanligtvis av följande komponenter:
• Invändig ugn: Tillverkad av rostfritt stål SUS#304
• Isolering: Tillverkad av superfin glasull, för att minimera värmeförlusten från ugnen till omgivningen.
• Värmeelement: Genererar värme inuti ugnen.
• Cirkulationsfläkt: Cirkulerar varmluft inuti ugnen.
• Luftkanal: Luftkanalen är integrerad med fläkten, detta säkerställer att varmluften strömmar genom ugnen kontinuerligt.
• Temperatursensor: Mäter temperaturen i ugnen.
• Styrsystem: Reglerar temperaturen och tidpunkten för torkningsprocessen.
Under drift värmer värmeelementet upp luften, luften cirkuleras sedan av fläkten genom luftkanalen in i ugnskammaren och slutligen ut genom utblåset. Hela denna process säkerställer enhetlig uppvärmning och torkning av materialen.

Ansökan

Torkugn med varmluftscirkulation används ofta inom elektroniktillverkningsindustrin för att avlägsna fukt från elektroniska komponenter och återställa deras hållbarhet.

Här är några exempel på hur torkugnar används i elektronisk tillverkning: Ytmonteringsteknik (SMT): Under SMT-processen monteras elektroniska komponenter på PCB (tryckta kretskort) med hjälp av en pick-and-place-maskin. Efter att komponenterna har placerats går skivorna genom en återflödesugn där lödpastan smälts för att ansluta komponenterna till kortet. Eftersom komponenterna och skivorna kan absorbera fukt under processen, används en torkugn för att avlägsna eventuell överskottsfukt och förhindra potentiella fel på grund av fuktinträngning.

Våglödning: Våglödning innebär att botten av kretskortet passerar över en pool av smält löd, vilket skapar en solid fog mellan kretskortet och elektroniska komponenter. Före våglödning tvättas PCB med vattenlösligt flussmedel för att avlägsna eventuell oxidation från kortet. PCB:n passeras sedan genom en torkugn för att avlägsna eventuell kvarvarande fukt före våglödning så att oxidationen inte övergår i föroreningar under lödningsprocessen.

Ingjutning och inkapsling: För att skydda elektroniska enheter från fukt är det vanligt att belägga enheten med ett ingjutnings- eller inkapslingsmaterial som är vattentätt. Dessa material innehåller vanligtvis en härdningsprocess som kräver högtemperaturbakning för att säkerställa fullständig härdning av materialet. Detta innebär att anordningen placeras i torkugnen för att härda ingjutnings- eller inkapslingsmaterialet.

Lödpasta-applikation: Lödpasta används vanligtvis för att fästa elektroniska komponenter på PCB före återflödeslödning. Pastan är gjord av metallpartiklar och flussmedel som blandas till en pastaform. Eftersom lödpastan absorberar fukt är det viktigt att torka pastan före användning. Bakugnar används för att ta bort eventuell fukt från lödpastan för att säkerställa att den fäster korrekt och inte orsakar svaga lödfogar.

Torkugnar med varmluftcirkulation är väsentliga i modern elektroniktillverkning. Dessa ugnar hjälper till att undvika potentiella elektroniska fel genom att avlägsna fukt från olika stadier av tillverkningsprocessen.

Baka elektroniska komponenter i en torkugn

Torkugn med varmluftscirkulation arbetar genom uppvärmning för att avlägsna fukt från de elektroniska delarna. Ugnen ger en kontrollerad temperaturmiljö, denna kan ställas in efter behov. Ugnen fungerar i olika temperaturintervall från 50°C till 150°C.

Bakprocessen tar flera timmar och under denna tid utsätts de elektroniska komponenterna för den kontrollerade miljön. Detta gör att fukten som absorberas av komponenterna kan avdunsta, men skadar fortfarande inte komponenterna.

Efter att bakningsprocessen är klar bör de elektroniska delarna svalna långsamt för att undvika termisk chock. De bakade komponenterna försluts sedan i fuktfri förpackning för att förhindra fuktupptagning igen.

Sammantaget är torkugn med varmluftscirkulation ett optimalt val för att återställa golvlivslängden för dina elektroniska komponenter och avsevärt förbättra din produktionseffektivitet.